重磅议程揭晓!AEIF 2025邀您解锁产业新机遇

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    重磅议程揭晓!AEIF 2025邀您解锁产业新机遇

    发布日期:2025-05-23 07:44    点击次数:166

    (原标题:重磅议程揭晓!AEIF 2025邀您解锁产业新机遇)

    5月14-15日,“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)”将于上海召开。

    大会以“筑产业生态 与机遇同行”为主题,围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破,邀请行业重磅专家、学者、企业领袖分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。

    大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛,1 场产品展示,届时将有超千人到场。

    为更好地推动上下游紧密联系,打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面,给予有实力的优秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会,与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。

    扫码报名参会

    大会最新议程如下:

    汽车芯片供需对接会(邀请制)

    2025年5月14日,星期三

    地点:上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅A

    主持人:罗来军,联创汽车电子有限公司总工程师

    15:00-15:15

    瑞芯微高性能、全场景AI座舱系统

    —朱亮,瑞芯微电子股份有限公司汽车业务负责人

    15:15-15:30

    车载存储介绍

    —严文荣,普冉半导体(上海)股份有限公司市场总监

    15:30-15:45

    国芯DSP芯片在座舱音频的应用

    —顾权,苏州国芯科技股份有限公司汽车电子与机器人芯片事业部DSP芯片应用高级工程师

    15:45-16:00

    全国产化智能座舱芯片解决方案

    —苏锦豪,深圳开阳电子股份有限公司市场总监

    16:00-16:15

    KungFu内核MCU助力汽车芯片国产化

    —蔡屹培,上海芯旺微电子技术股份有限公司技术市场部经理

    16:15-16:30

    12G HSMT SerDes 赋能智驾感知与屏显解决方案

    —郑小龙,天津瑞发科半导体技术有限公司市场部市场拓展总监

    16:30-16:45

    车规级存储芯片助力汽车智能化

    —刘成,北京矽成半导体有限公司高级技术市场工程师

    16:45-17:00

    芯动力 智掌控-智芯半导体赋能高效电机生态

    —李唐山,智芯半导体有限公司产品总监

    高峰论坛

    2025年5月15日,星期四

    地点:上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅

    主持人:梁元聪,长三角汽车科技创新联合体轮值理事长

    9:00-9:10

    领导致辞

    9:10-9:30

    国产车规芯片现状与发展分析——《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》解读

    —陈大为,中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问

    9:30-9:40

    2025 汽车电子-金芯奖颁奖

    9:40-10:00

    创“芯”协同——北汽智能驾驶芯片应用实践

    —徐志刚,北京汽车研究总院有限公司智驾技术总师

    10:00-10:20

    基于 Chiplet 的高端智慧驾驶芯片设计平台

    —戴伟民,芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁

    10:20-10:40

    先进车规级算力芯片设计中的仿真挑战

    —钱蓓杰,巨霖科技(上海)有限公司研发部部长

    10:40-11:00

    千伏高压架构下的SiC功率半导体技术

    —柯灏韬,派恩杰半导体(浙江)有限公司功率模块事业部总监

    11:00-11:20

    驱动未来:ASE 加速汽车运算芯粒化技术创新

    —陈富贵博士,日月光半导体研发中心副处长

    11:20-11:40

    汽车电子韧性产业链建设的实践与思考

    —卢万成,联合汽车电子有限公司副总工程师

    11:40-12:00

    RISC-V 架构助力智能汽车芯片自主化破局

    —曹常锋,长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长

    专题一:汽车电子产业生态

    2025年5月15日,星期四

    地点:上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅A

    主持人:刘劲梅,中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长

    13:30-13:50

    上海汽车芯片工程中心在软件定义汽车(SDV)时代的挑战与机遇

    —贺青,上海汽车芯片工程中心有限公司总经理

    13:50-14:10

    芯片测试助力实现汽车电子质量的关键和最佳实践

    —冯水忠,泰瑞达(上海)有限公司市场开发总监

    14:10-14:30

    上海贝岭车规功率器件助力新能源汽车降本增效

    —张飞,上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理

    14:30-14:50

    仿真:智能新能源汽车电子系统可靠性的隐形守护者

    —肖林昊,巨霖科技(上海)有限公司销售总监

    14:50-15:10

    突破智能驾舱边界:高安全 GPU+AI 融合计算架构

    —郑魁,颖脉信息技术(上海)有限公司产品部总监

    15:10-15:30

    茶歇&观展交流

    15:30-15:50

    晶心科技功能安全处理器驱动汽车革命新浪潮

    —程明明,上海晶心科技有限公司大陆区技术服务副总

    15:50-16:10

    车载高速全栈通信芯片及方案赋能中国汽车智能化网联化

    —杜 曦,景略半导体(上海)有限公司高级副总裁

    16:10-16:30

    汽车芯片的可靠性与失效分析

    —金星,上海机动车检测中心汽车芯片首席技术官

    16:30-16:50

    场景驱动,精准契合,面向未来EE架构的智能车芯

    —张曦桐,北京芯驰半导体科技股份有限公司MCU产品线总经理

    16:50-17:10

    芯片安全 安全之本

    —乌力吉,清华大学集成电路学院博士生导师/上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任

    专题二:智能网联与电动汽车

    2025年5月15日,星期四

    地点:上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅B+C

    主持人:莫永聪,上海市汽车工程学会汽车电子电器技术专业委员会副主任

    13:30-13:50

    车规级一站式IP及高性能定制芯片解决方案

    —宁瑞珖博士,芯动科技市场总监

    13:50-14:10

    安谋科技车载解决方案,助力智能网联汽车竞速AI新赛道

    —曾霖,安谋科技业务发展与方案总监

    14:10-14:30

    智驾平权,芯片公司将如何破局

    —赵敏俊,上海为旌科技有限公司副总裁

    14:30-14:50

    汽车电子发展与国产替代

    —吴泉清,华润微集成电路(无锡)有限公司高级总监

    14:50-15:10

    Soitec FD-SOI 与 Power-SOI,引领汽车边缘智能与智能功率芯片新时代

    —林展鹏,Soitec 汽车与工业 SOI 事业部业务拓展与产品营销经理

    15:10-15:30

    茶歇&观展交流

    专题三:AI 与自动驾驶

    2025年5月15日,星期四

    地点:上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅B+C

    主持人:郑重,上海市汽车工程学会副秘书长

    15:30-15:50

    AI 智能座舱助力交互新形态

    —笪琦,北京汽车新能源股份有限公司座舱方案部部长

    15:50-16:10

    高阶自动驾驶的车载网络挑战

    —薛百华,神经元信息技术(成都)有限公司总经理

    16:10-16:30

    汽车智能化推进电子电气架构和芯片的发展

    —朱国章,上汽大众汽车有限公司前智能驾驶部门和芯片负责人/教授级高工

    16:30-16:50

    汽车智能化趋势下 对 MCU+产品带来的机遇与挑战

    —高峰,苏州纳芯微电子股份有限公司信号链产品线技术市场经理

    16:50-17:10

    智能汽车线控底盘和智能座舱研究

    —胡川,上海交大机械与动力工程学院副教授

    注:最终议程请以现场公布为准

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